2009-06-07 00:00
LCD封測股 電子淡季主流
晶圓代工產能利用率走高,帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應,尤其,矽品5月營收逼近50億元大關,以48.28億元,再創今年新高,月成長約15%。券商指出,矽品上周獲外資大買超2.89萬張,頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢,可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。
寶來證券表示,晶圓代工產業第一季確定落底,第二季因為急單效應發酵,預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%,產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補,預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺,也因此可見到買盤布局封測股。
台股昨(6)日補交易,封測廠欣銓、矽格帶量漲停,頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上,成為昨日盤面上電子的強勢族群。
工銀投顧指出,第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁,且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期,預估5月營收公布後,應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。
工銀投顧認為,第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落,但隨中國3G基地台陸續鋪設,手機廠商則積極卡位3G手機市場,第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求,將出現明顯的增加。
受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫,封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上,法人預估,兩家公司營收仍將持續走高。
由於中國家電下鄉、進城政策,讓面板、手機等家電產品需求拉高,以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠,5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示,該公司訂單能見度可達10、11月。
由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資,法人表示,長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。
但法人提醒,終端需求仍未相當明朗,加上外資調降半導體封測族群評等,需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。
寶來證券表示,晶圓代工產業第一季確定落底,第二季因為急單效應發酵,預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%,產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補,預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺,也因此可見到買盤布局封測股。
台股昨(6)日補交易,封測廠欣銓、矽格帶量漲停,頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上,成為昨日盤面上電子的強勢族群。
工銀投顧指出,第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁,且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期,預估5月營收公布後,應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。
工銀投顧認為,第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落,但隨中國3G基地台陸續鋪設,手機廠商則積極卡位3G手機市場,第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求,將出現明顯的增加。
受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫,封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上,法人預估,兩家公司營收仍將持續走高。
由於中國家電下鄉、進城政策,讓面板、手機等家電產品需求拉高,以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠,5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示,該公司訂單能見度可達10、11月。
由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資,法人表示,長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。
但法人提醒,終端需求仍未相當明朗,加上外資調降半導體封測族群評等,需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。
封裝測試 | 經濟白又仁 | 點閱(???)
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